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打印材料

摩方能够提供多种高性能3D打印材料:405nm固化波段的通用型光敏树脂,可支持硬性树脂、韧性树脂、耐高温树脂、生物兼容树脂、耐候性树脂、陶瓷浆料等,可根据打印样品的要求选配不同材料。

Materials
equipment: S140        layerthickness: 20μm
GR
(硬性树脂)
HTL
(耐高温树脂)
UTL
(低粘度超韧性树脂)
BIO
(生物兼容性树脂)
RG
(耐候性工程树脂)
HT-200 Tough
粘度(25℃) 25 85 185 300 1100 285 180
拉伸强度(MPa) 53.1 71.5 14.1 56.0 60.4 87.8 82.9
断裂伸长率(%) 11.4 7.8 40.8 6.2 11.7 4.6 14.0
弹性模量(MPa) 1990 2397 567 1614 1765 3074 2566
弯曲强度(MPa) 66.6 112.9 106.6 77.7 153.6 122.4
弯曲模量(GPa) 1.8 2.8 3.5 2.1 3.8 4.0
热膨胀系数
(50℃-100℃) μm/m/C
169.0 170.3 157.0 102.0 118.0
热膨胀系数
(100℃-150℃) μm/m/C
143.0 178.7 145.0 116.0 109.0
热变形温度(@0.45MPa)/℃ 75.0 114.2 < 30 85.7 56.5 217.8 78.0
硬度(ShoreD) 80.0 81.0 69.0 84.0 77.0 78.6 74.5
测试样条均为S140打印,打印层厚20μm,后处理均经过热固化和进一步光固化;
测试标准( ASTM1708,ASTM D790,ASTM D648-07,ASTM D785,AMTMD256-97 ); 不同机型测量值会有不同;
陶瓷 纯度 (%) 固相含量 (vol%) 动力粘度 (Pa~s) 理论密度 (g/cm³) 抗压强度 (MPa) 相对密度 (%) 三点弯曲强度 (MPa) 杨氏模量 (GPa) 热膨胀系数 (ppm/K) 导热系数 (W/(m•K)) 电阻率 (Ω•cm) 适用机型
氧化铝 99.8 50 2.5 3.99 2300 99 400 300 7-8 32 ≈1014 S230,S240
(硬性树脂)
25
53.1
11.4
1990
66.6
1.8
-
-
75.0
80.0
(耐高温树脂)
85
71.5
7.8
2397
112.9
2.8
-
169.0
143.0
81.0
(低粘度超韧性树脂)
185
14.1
40.8
567
-
-
-
-
< 30
69.0
(生物兼容性树脂)
300
56.0
6.2
1614
106.6
3.5
170.3
178.7
85.7
84.0
(耐候性工程树脂)
1100
60.4
11.7
1765
77.7
2.1
157.0
145.0
56.5
77.0
285
87.8
4.6
3074
153.6
3.8
102.0
116.0
217.8
78.6
180
82.9
14.0
2566
122.4
4.0
118.0
109.0
78.0
74.5
测试样条均为S140打印,打印层厚20μm,后处理均经过热固化和进一步光固化;
测试标准( ASTM1708,ASTM D790,ASTM D648-07,ASTM D785,AMTMD256-97 ); 不同机型测量值会有不同;

陶瓷

氧化铝
纯度 (%) 99.8
固相含量 (vol%) 50
动力粘度 (Pa~s) 2.5
理论密度 (g/cm³) 3.99
抗压强度 (MPa) 2300
相对密度 (%) 99
三点弯曲强度 (MPa) 400
杨氏模量 (GPa) 300
热膨胀系数 (ppm/K) 7-8
导热系数 (W/(m•K)) 32
电阻率 (Ω•cm) ≈1014
适用机型 S230,S240